来源：贝博app体育官网下载最新下载 发布时间：2024-01-17 08:41:04
电源管理芯片大范围的应用于板级电源系统中，包括控制器和功率MOSFET。但对于大电流电源管理芯片，基于不同半导体工艺的技术特点，即控制器和MOSFET所需要工艺的差别，可能没办法使用同一半导体...
01 数字工厂来源 过去半年，朗迅通过新一轮集成电路相关企业深度调研拜访，了解到无锡华润安盛科技有限公司、杭州友旺电子有限公司等企业在一线车间新员工素质培训中，面临一系列较为棘...
当今的设计在功率密度、空间和散热上面临前所未有的巨大压力。在功率二极管方面，我们已采用 SMA/SMB/SMC 整流器封装将近 30 年。为了高效地满足当前的要求，我们应该其他封装选项，在实...
日前，内蒙古和光新能源有限公司（简称“和光新能源”）完成了亿元B轮融资，此次和光新能源亿元B轮融资由毅达资本领投，天启投资等机构联合投资；而且作为老股东的科升创投也有追加投...
近日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“ 瞻芯电子 ”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东...
2月份龙蟠科技发布公告称，与上汽通用五菱签署战略合作协议，双方拟在锂离子动力电池、动力润滑油、动力电池回收等领域建立长期紧密战略合作。 现在龙蟠科技再发力，拟在印度...
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道，此前车用芯片一货难求，欧洲汽车产业发达，为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电；希望台积电能在欧...
因为PCB订单减少导致光韵达业绩出现亏损导致司归属于上市公司股东净利润下降。 光韵达日前发布了2022年度业绩快报，根据光韵达财报多个方面数据显示2022年营业收入约10.3亿元，同比增加10.6...
继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图， 第六道主流程为AOI。 AOI的目的为： 利用光学原理，比对资料，进行检测验证，并附带相应的维修与报废处理。 其子流程，主要为3个。 【...
为解决客户迫切地需要最短时间得到封装样品来做产品性能验证的要求，深圳季丰可在最短0.5小时内把客户的裸die快速封装到客户想要的封装外形交给客户（封装厂封装的交期一般是2~3周）。深...
2月17日，在通过严格的评审程序后，广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员（Contributor Membership），成为国内首家加入该联盟的EDA上市公司。 作为EDA领域的领先企业，广立微将与联盟...
半导体景气度提升？台积电1月营收月增3.9% 在2月10日晶圆代工龙头台积电公布了其在2023年1月的营收数据报告。 台积电2023年1月合并营收约为2000.5亿元新台币，较上月增加了3.9%，较去年同期增加...
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多，并且各有千秋，比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。...
现代LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图，并将多个元器件埋入多层陶瓷基板中...
国家“芯火”双创基地 (平台) 在国家工信部重点部署推进下，于2016年底由微纳研究院与深圳IC 基地共建的全国首批国家“芯火”平台。深圳“芯火”平台聚集集成电路设计产业，定位国产自主...
外延工艺是指在衬底上生长完全排列有序的单晶体层的工艺。通常来说，外延工艺是在单晶衬底上生长一层与原衬底相同晶格取向的晶体层。外延工艺大范围的使用在半导体制造，如集成电路工业的外...
单晶硅刻蚀用来形成相邻晶体管间的绝缘区，多晶硅刻蚀用于形成栅极和局部连线
20亿欧元巨资建SiC工厂 采埃孚入股WolfspeedSiC芯片能够在一定程度上帮助电动汽车实现突破；碳化硅芯片电动汽车寿命更加长。使用 SiC 芯片，电动汽车的常规使用的寿命更长，充电速度更快，并且由于耗能更低，以此来降低了经营成本。在全球功率半导体市场...
芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查日前，广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见：项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政...
半导体设备厂商客户持续砍单半导体设备厂商客户持续砍单 由于疫情、地缘冲突等因素干扰，PC手机等消费电子市场需求不断减弱，加之美国逐步的提升对我国半导体制裁力度，出现了半导体设备厂商客户持续砍单的现象。...
Chipletz选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板产品Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示：“作为一家无晶圆厂基底供应商与小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律放缓与对计算性能一直增长的需求之间的鸿沟。我们最终选择西门子E...
长电科技实现4nm工艺制程手机芯片封装长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。 长...